后量子密码
格密码、基于哈希的签名与混合密钥封装工具。
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ML-DSA 数字签名
FIPS 204 ML-DSA-44/65/87 密钥、签名与验签
Mldsa新
SLH-DSA 数字签名
FIPS 205 SLH-DSA 密钥、签名与验签
Slhdsa新
ML-KEM 密钥封装
FIPS 203 ML-KEM-512/768/1024 密钥、封装与解封装
Mlkem新
HQC 密钥封装
HQC 密钥生成、密钥封装与解封装
HQC新
NTRU 公钥加密
EESS1 参数集的 NTRU PKE 密钥生成、加密与解密；当前实现不包含完整 CCA2 SVES 封装。
NTRU新
XMSS 状态签名
XMSS 密钥生成、签名与验签。签名索引属于私钥状态，必须持久化且绝不能重复使用。
XMSS新
LMS/HSS 状态签名
LMS/HSS 签名与验签。签名索引属于私钥状态，必须持久化且绝不能重复使用。
LMS新
X-Wing 混合封装
X25519 与 ML-KEM-768 混合密钥封装
Xwing新